【概念速递】飞凯材料新增“高带宽内存”概念

　　、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中。此外，HBF与HBM封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF和HBM制程工艺成熟度与可靠性。

　　公司涉及的其他概念：存储芯片、光通信模块、中芯概念、半导体概念、OLED、新材料、光刻机(胶)、国产芯片。